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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
我国5G基站建设进度梳理，深南、景旺、沪电等或将受益
以5G为代表的“新基建”投资力度和规模空前。今年以来，已经有浙江、江苏、北京、重庆等逾10省市出台5G产业规划方案，多地划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设；移动、电信、联通三 ...查看更多
国内高频CCL前景广阔，国产替代进入加速期！
在过去的8月份，华为与中兴相继公布中报，业绩良好。贸易战下，中国5G砥砺前行，具备国产替代条件的产业链格局将发生变化，高频CCL不会缺席。 ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
